关键树脂材料已实现国产化替代。
关键助剂已实现国产化替代。
二氧化硅填充微球已进行技术储备。
具备自主开发配方的能力。
生产制造过程中进行颗粒物、温湿度管控。
引入日本的品控技术。
开发、生产湿制程电子化学品及封装材料
和其他电子行业特种功能性材料
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