关键树脂材料已实现国产化替代。
关键助剂已实现国产化替代。
具备自主开发配方的能力。
已掌握精密涂布技术。
已掌握精密分切技术（宽幅≥0.8mm）。
分切宽幅＜0.8mm已进行技术储备。
生产制造过程中进行颗粒物、温湿度管控。
引入日本的品控技术。
开发、生产湿制程电子化学品及封装材料
和其他电子行业特种功能性材料
皖公网安备34012202340638号
